芯粒 (Chiplet)革命即将到来。多裸片科学项目从实验室起步，如今已逐渐成熟。像AMD、英特尔或NVIDIA这样的巨头公司可以利用先进的封装技术，在台积电或英特尔内部生产出巨大、昂贵的CPU或GPU多裸片组件，从而实现出色的密度、能效和性能。

为解决这些挑战，Chiplet（芯粒）技术应运而生，成为异构集成的重要方向。Chiplet通过将功能模块化的芯片设计分拆为多个小芯片，利用先进封装 ...

在摩尔定律摇摇欲坠的共识下，系统级优化正被寄予更多的厚望，尤其是Chiplet这项技术的广泛应用和落地，业界早已迫不及待，因为它既是高端芯片 ...

“启明935A”并不是一颗芯片，而是一个家族系列。通过启明935 HUB Chiplet和不同数量的大熊星座 AI Chiplet配置，结合灵活的封装方式，可快速集成不同 ...

此次公开课，李红斌老师首先会介绍汽车智能化的发展趋势和挑战，以及后摩尔时代Chiplet在智能汽车芯片设计中的优势。之后，李红斌老师将重点 ...

Chiplet标志着半导体创新的新时代，封装是这个设计事业的内在组成部分。然而，虽然Chiplet和封装技术携手合作，重新定义了芯片集成的可能性，但这种技术合作并不是那么简单和直接。 在芯片封装中，裸芯片封装在带有电触点的支撑盒中。外壳保护裸模免受 ...

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)® 是一个开放的、行业通用的Chiplet（芯粒）的高速互联标准，由英特尔、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、Google 、Meta、微软等十大行业巨头联合推出。它可以实现小芯片之间的封装级互连，具有高带宽、低延迟、低成本 ...