引领芯片制造进入模块化新时代。 虽然小芯片(Chiplet)已经存在了几十年，但如今它们已成为芯片制造领域最热门的趋势，为从个人电脑到服务器 ...

如今，半导体巨头已能利用先进封装技术生产出CPU或GPU多裸片组件，实现出色的密度、能效和性能。然而，Chiplet的真正潜力在于使复杂硅片系统的设计大众化。 芯粒(Chiplet)革命即将到来。多裸片科学项目从实验室起步，如今已逐渐成熟。像AMD、英特尔或NVIDIA ...

为解决这些挑战，Chiplet（芯粒）技术应运而生，成为异构集成的重要方向。Chiplet通过将功能模块化的芯片设计分拆为多个小芯片，利用先进封装 ...

Chiplet标志着半导体创新的新时代，封装是这个设计事业的内在组成部分。然而，虽然Chiplet和封装技术携手合作，重新定义了芯片集成的可能性，但这种技术合作并不是那么简单和直接。 在芯片封装中，裸芯片封装在带有电触点的支撑盒中。外壳保护裸模免受 ...

尤其是Chiplet技术的崛起，正在重新定义芯片设计和制造的生态系统。最近，中邮证券对芯原股份（688521.SH）发表了买入评级的研究报告，调动了市场 ...

在摩尔定律摇摇欲坠的共识下，系统级优化正被寄予更多的厚望，尤其是Chiplet这项技术的广泛应用和落地，业界早已迫不及待，因为它既是高端芯片 ...

“启明935A”并不是一颗芯片，而是一个家族系列。通过启明935 HUB Chiplet和不同数量的大熊星座 AI Chiplet配置，结合灵活的封装方式，可快速集成不同 ...