芯粒 (Chiplet)革命即将到来。多裸片科学项目从实验室起步，如今已逐渐成熟。像AMD、英特尔或NVIDIA这样的巨头公司可以利用先进的封装技术，在台积电或英特尔内部生产出巨大、昂贵的CPU或GPU多裸片组件，从而实现出色的密度、能效和性能。

而先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键。随着硅芯片将达到物理极限，通过缩小晶体管实现芯片性能提升成本越来越高，以Chiplet为核心的先进封装技术，成为了集成电路发展的关键路径和突破口。 在先进封装与测试论坛上，王新就多种封装技术进行 ...

在Chiplet设计中，EDA工具需要提供全面支持，包括电源、信号的完整性、多物理场的分析以及整个系统的验证。这些分析不仅需要在设计阶段进行，还需要在后续的制造和测试阶段持续进行，以确保系统的性能和可靠性。上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十 ...

而先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键。随着硅芯片将达到物理极限，通过缩小晶体管实现芯片性能提升成本越来越高，以Chiplet为核心的 ...

Chiplet标志着半导体创新的新时代，封装是这个设计事业的内在组成部分。然而，虽然Chiplet和封装技术携手合作，重新定义了芯片集成的可能性，但这种技术合作并不是那么简单和直接。 在芯片封装中，裸芯片封装在带有电触点的支撑盒中。外壳保护裸模免受 ...

在当前数字化转型的浪潮中，高性能计算芯片的需求正在迅速增长。根据IDC的预测，至2025年，全球新增数据量将达到175ZB，远超过去30年的总和。这一背景下，芯和半导体的Chiplet技术正成为提升芯片系统性能的重要解决方案，特别是在摩尔定律减缓的背 ...

Chiplet通过将功能模块化的芯片设计分拆为多个小芯片，利用先进封装技术实现高性能互连，从而提升系统灵活性和资源利用率。 Chiplet技术不仅能 ...

目前，Intel正在持续推进四年五个工艺节点的计划，计划到2030年在单个芯片上封装1万亿个晶体管，因此先进的晶体管技术、缩微技术、互连技术、封装技术都至关重要。 该技术采用了 钌这种替代性的新型金属化材料 ，同时利用 薄膜电阻率（thin film ...

12月23日，天风国际分析师郭明錤在X平台发文披露苹果M5系列芯片的部分进展，该系列芯片已于数月前进入原型阶段，预计M5芯片最快将于明年上半年量产上市，M5 Pro/Max、M5 ...

今日，清华大学交叉信息研究院长聘副教授，北极雄芯创始人马恺声宣布，北极雄芯“启明935A”芯片成功点亮并完成各项功能性测试，达到车规级量产标准。 “启明935A”并不是一颗芯片，而是一个家族系列。通过启明935 HUB ...

先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装产业链将持续受益。建议关注 1）封测 长电 ...

高性能计算、 AI 和智能终端等的发展提高了对算力的需求和要求，结合芯片制造成本、“面积墙”、“功耗墙”等多种约束，先进封装技术逐渐成为集成电路发展的关键路径和突破口。先进封装技术持续演进，以 FC-BGA 、 SiP 、 FOPLP 、 ...