近日，台积电在亚利桑那州的Fab 21晶圆厂传来好消息，该工厂正在逐步提高产能，并计划于2025年下半年正式投产。Fab 21晶圆厂的最新动态首次涉及了多款新处理器的量产，包括AMDRyzen ...

台积电在美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂正在迎来多线生产的关键时期，但其扩张计划也暴露出了一系列挑战。近期，该晶圆厂传出了为AMD生产全新Ryzen ...

该厂的建立不仅提升了江苏半导体产业的制造水平，也进一步推动了整个行业的发展。 和舰芯片（苏州）：和舰芯片是台湾联华电子在苏州投资建设的Fab厂，专注于集成电路的制造。该厂拥有先进的制造设备和工艺技术，能够生产多种类型的芯片产品，满足不同 ...

该厂的建立不仅提升了江苏半导体产业的制造水平，也进一步推动了整个行业的发展。 和舰芯片(苏州)：和舰芯片是台湾联华电子在苏州投资建设的Fab厂，专注于集成电路的制造。该厂拥有先进的制造设备和工艺技术，能够生产多种类型的芯片产品，满足不同 ...

台积电在Fab 21晶圆厂收取的订单费用高于中国台湾地区，理论上制造相同的芯片成本更高。这消息并不意外，因为Fab ...

IT之家 1 月 18 日消息，据外媒 Tom's Hardware 报道，台积电确认其美国亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂在 2024 年第四季度已开始进入大批量生产 4nm 工艺（N4P）工艺芯片。

IT之家 1 月 26 日消息，爱尔兰当地媒体 RTÉ 报道称，英特尔位于该国莱克斯利普（Leixlip）的先进制程晶圆厂面临过高电力成本，企业将同政府协商解决。英特尔莱克斯利普 Fab 34 是其首座可大规模生产 Intel 3/4 ...

Microchip 坦佩 Fab 2 为一座 8 英寸（200mm）厂，产能规模为每月 2 万片晶圆，拥有 1μm~250nm 制程的生产能力。Microchip 另在俄勒冈州格雷沙姆设有 Fab 4 ...

1月14日，据日经新闻引述未具名消息人士报导称，苹果公司委托台积电亚利桑那州晶圆厂代工的首款“美国制造”先进处理器，已来进入最后的验证阶段，首批商业量产的时间点会在一季度，一切就等质量保证（quality assurance，QA）程序结束。

去年9月，传出台积电（TSMC）在美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂一期厂房内的生产线开始使用4nm工艺（N4P）试产的消息，且良品率与其在中国台湾的 ...