GlobalFoundries表示，在美国商务部和纽约州的资助支持下，这个史无前例的中心旨在使半导体能够完全在美国陆上安全地制造、加工、封装和测试，以满足对格芯硅光子学和其他关键终端市场所需的基本芯片日益增长的需求，包括人工智能、 ...

在半导体行业风起云涌的背景下，IBM与GlobalFoundries两大芯片巨头终于握手言和，结束了长达数年的法律纷争。这一和解不仅标志着两家公司关系的新 ...

当地时间1月2日，格芯（Globalfoundries） 和 IBM 共同在一份声明中宣布，两家公司已在正在进行的诉讼中达成和解，解决了所有诉讼事项，包括两家 ...

1月22日消息，据Eenews europe报道，意法半导体（STMicroelectronics）和GlobalFoundries（格芯）已决定搁置共同投资75亿欧元在法国Crolles建造一座合资FDSOI晶圆厂的计划。

近日，美国晶圆代工大厂GlobalFoundries 宣布，它计划在其位于美国纽约马耳他的制造工厂内建立一个基于硅光子技术的先进封装和芯片测试中心。

GlobalFoundries今天宣布，计划在其纽约制造工厂内新建一个美国制造的基本芯片高级封装和测试中心。 在纽约州政府和美国商务部的投资支持下，这个同类首创的中心旨在实现半导体的安全制造、加工、封装和测试完全在美国本土进行，以满足包括人工智能、汽车、航空航天、国防和通信在内的关键终端市场对GF硅光子学和其他必要芯片日益增长的需求。人工智能的发展推动了硅光子技术以及三维和异质集成（HI）芯片的应 ...

随着AI和量子计算等前沿领域的快速发展，GlobalFoundries、Tower Semiconductor以及多家公司正积极迎接硅光子技术带来的新机遇。这项新兴技术有望为二线代工厂带来竞争优势，并推动全球芯片制造技术的多样化发展。 随着人工智能(AI)和量子计算等前沿领域的快速 ...