随着摩尔定律逼近极限，封装技术的进步对下一代先进芯片至关重要。三星自 2022 年起便大力投资，组建强大的先进封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的加入 ...

取代传统锡球焊接封装模式，缩短芯片间信号传输距离，提升芯片计算效能。 联电具备生产中介层的设备和TSV制程技术，满足了先进封装制程量产的 ...

快科技12月8日消息，博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台，专门面向超高性能的AI、HPC处理器，最高支持6000平方毫米的芯片面积。 这相当于大约 ...

快科技1月2日消息，据报道，一位在台积电拥有近二十年丰富经验的芯片领域资深专家Jing-Cheng Lin，于两年前转投三星半导体研究中心系统封装实验室 ...

公司回答表示：1）公司聚焦半导体领域核心和“卡脖子”环节关键材料开发及产业化，对芯片封装，特别是高端芯片，高密度芯片，AI芯片以及先进 ...

证券时报e公司讯，颀中科技(688352)近日在接待机构调研时表示，目前工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主 ...

目前，先进封装最关键的制程就是需要光刻机制造的中介层，加上需要超高精密程度的硅通孔（tsv），让2.5d或3d先进封装堆叠的芯片信号可相互联系 ...

这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装 ...