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美光新加坡 HBM 内存先进封装工厂动工,2026 年投运
1 月 8 日消息,HBM 内存三大原厂之一的美光宣布,其位于新加坡的 HBM 内存先进 封装 工厂项目于当地时间今日破土动工,计划于 2026 年开始运营。这也是新加坡当地的首家此类工厂。
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