芯粒 (Chiplet)革命即将到来。多裸片科学项目从实验室起步，如今已逐渐成熟。像AMD、英特尔或NVIDIA这样的巨头公司可以利用先进的封装技术，在台积电或英特尔内部生产出巨大、昂贵的CPU或GPU多裸片组件，从而实现出色的密度、能效和性能。

1 月 8 日消息，HBM 内存三大原厂之一的美光宣布，其位于新加坡的 HBM 内存先进 封装 工厂项目于当地时间今日破土动工，计划于 2026 年开始运营。这也是新加坡当地的首家此类工厂。

虽然小芯片 (Chiplet)已经存在了几十年，但如今它们已成为芯片制造领域最热门的趋势，为从个人电脑到服务器、手机和可穿戴设备等数百万台设备提供动力。 虽然小芯片已经存在了几十年，但其使用在历史上仅限于特定的专业应用。然而，如今它们处于技术的最前沿 ...

本期节目主要内容：1986年，在四川省广汉市三星堆挖掘现场，破土而出的青铜大立人、纵目面具、青铜神树震惊世界。2021年，一个规模更大的地下世界被揭开面纱，又有六座器物坑被发现，大批文物遗存令人目不暇接，一座闪亮的文明地标让世界惊艳。（《 ...

没有更多了 ...