格隆汇1月9日丨 泰凌微 (688591.SH)在互动平台表示， 公司已经推出针对端侧AI的发展平台和新一代芯片TL721X和TL751X芯片，能够支持边缘AI运算。随着端侧AI需求的增加，公司在原有物联网市场客户中的竞争力将进一步提升，同时也会在新的端侧AI市场获得大量的新的市场机会。

此次收购交易仍需监管部门批准。一旦获批，TTTech的管理团队、知识产权、资产和约1100名工程人员将加入恩智浦汽车团队。作为恩智浦团队的一部分，TTTech将继续为现有客户服务，并扩大在全球的业务布局。

据知情人士透露，这笔巨额资金背后是孙正义一项涉及芯片生产、能源生产和相关技术的大规模投资计划。计划核心是打造用于AI训练的软银自有芯片，明年夏天推出原型芯片， 2026年前推出首批可量产芯片 。

奔赴数智化世界,国科微始终保持开放合作的态度。2024年,国科芯鸿蒙认证持续提速,一举拿下5张兼容性测评证书,覆盖机顶盒、电视、商显、摄像头等多个应用场景,成为开源鸿蒙生态芯片赛道的佼佼者。

Jetson自诞生以来，便是定位于AI边缘计算应用，广泛应用于无人机，摄像头视觉分析及各类型机器人等等领域。近两年生成式大模型的迅猛发展推动 ...

边缘AI将AI处理功能更接近智能手机和PC等设备的数据源，预计将在2025年进入市场。然而，该技术的全面影响要到2026年才会显现。具有真正设备端AI功能的设备预计将在2025年底推出，但销量可能不足以立即影响存储器市场。真正的转变应该发生在2026年，随着边缘AI变得更加普及，将推动对适合这些新功能的内存解决方案的需求。

在本次边缘AI开发板的大战中，中国企业有望占据一席之地。 这一预测既基于中国在芯片制造领域的快速进步，也得益于中国企业在当前“安迪-比尔 ...

而从中心开始生长的种子则远离每个口袋的边缘，需要更高的温度才能形成单晶材料。 研究人员更进一步利用新方法制造出一种多层芯片，其中交替 ...

日前，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，博流智能市场营销副总裁刘占领结合公司新推出的边缘侧网关解决方案，解读了如今智能家居市场的痛点。 博流智能市场营销副总裁刘 ...

12月初，泰凌微正式发布了其基于TL721x和TL751x两款先进芯片的边缘AI发展平台TLEdgeAI-DK。这一平台的推出不仅标志着泰凌微在低功耗物联网芯片领域的 ...

边缘设备在实时处理和智能化需求 ... 这一技术演进方向将进一步提升芯片的计算效率和灵活性，使其能够更好地应对日益复杂的人工智能算法需求。