2月13日消息，据美国券商Baird分析师Tristan Gerra爆料，证券界传闻美国政府正推动英特尔与台积电组成合资公司，共同在美国拥有及发展多个晶圆代工厂项目。 Gerra指出，美国政府官员要求英特尔，把美国已建成及正在建设的3nm及2nm晶圆厂项目注入合资公司，台积电会派员到这些芯片厂，协助提升合资公司的技术水平，确保这些工厂具备雄厚的生产实力，以保证美国芯片供应稳定。这些工厂将会得到美国 ...

其最初的投资计划是120亿美元，建设一座5纳米的芯片厂。但是后来美国拜登政府推出了芯片补贴计划，于是台积电开始更改计划将投资额，增加到650亿美元。 而在2024年底，台积电的第1座芯片工厂开始试产4nm芯片了，如果一切顺利，接下来台积电在美国的工厂 ...

今日，一则供应链传言引起热议——美国政府可能会大举介入，说服英特尔与台积电达成合资协议。这一制造战略转变可能会重塑半导体行业的竞争格局。 贝尔德分析师Tristan ...

芯东西（公众号：aichip001）作者 | ZeR0编辑 | ...

2月12日，景嘉微发文称，景嘉微JM系列、景宏系列已经与DeepSeek-R1系列成功适配，将进一步推动DeepSeek在云边端等各类场景的应用。

据台媒和英媒报道，面对美国特朗普政府可能对中国台湾生产的芯片加征关税的威胁，台积电计划扩大在美国的投资。这一战略调整旨在减轻潜在关税政策的影响，并满足美国本土客户对先进芯片的需求。 台积电可能在美国建立先进封装产能，完善其半导体制造产业链，提升竞争力 ...

边缘AI的兴起趋势正在重塑市场格局，但它对英伟达构成了多大的威胁？AI架构的未来走向何方？从英特尔迈向2纳米制造工艺，到RISC-V和ARM的崛起，芯片领域正在迅速演变。在这种环境下，英伟达的主导地位会受到挑战吗？

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《 ...

智通财经APP获悉，TechInsights发文称，边缘AI的兴起趋势正在重塑市场格局，预计英伟达 (NVDA.US)将在AI领域继续保持领先地位，但其主导地位将略有下降。2025年，来自超大规模数据中心的定制加速器将对英伟达构成最大威胁。而对于英特尔 (INTC.US)和AMD ...

但2024年，由于中芯国际产能大扩张，且受益于国产替代，营收、利润高速增长，连续超过了格芯、联电两大巨头，在2024年一季度的时候，就成为全球第二大纯晶圆代工企业。

2024年4月，为拿到《芯片与科学法案》的补贴，台积电又宣布将在亚利桑那州凤凰城建造两座晶圆厂计划的基础上，再建造第三座晶圆厂，使得总体投资金额从原来的400亿美元提升到650亿美元，并创造超过25000个直接建筑和制造业就业机会，以及数千个间接就业 ...