在全球化日益发展的今天，电脑公司想要真正地打败敌人，并且拥有核心技术的话，是必须要找到一个核心的技术，帮助自己生产合适的芯片，才可以让自己公司的产品快速地被很多人购买。

2024年底，华为发布了最新型号的手机——HUAWEI Mate 70。除了“史上最强大的Mate”的称号，以及独特的AI功能之外，它最引人瞩目的，就是搭载的芯片了。

GlobalFoundries（格芯）和IBM（国际商业机器公司）近日宣布，双方就长期的法律纠纷达成和解。此次和解涵盖了所有未决诉讼，包括违约、商业秘密和知识产权索赔等问题。两家公司均对和解结果表示满意，但具体的和解条款仍然保密 ...

自智能手机时代以来，高通骁龙系列处理器凭借其强大的性能和出色的功耗控制，赢得了众多厂商和消费者的青睐。随着移动计算需求的不断增长，高通将目光投向了更广阔的PC市场。从最初的骁龙835，到现阶段的骁龙X ...

本次沟通会将持续8个小时，包括技术讲解、高层专访、DEMO演示等环节，内容为AMD下一代采用7nm工艺的CPU、GPU核心，对应产品分别为EPYC霄龙处理器 ...

在这些半导体中，原子排列在层状晶体中，单层厚度仅为 ~0.7nm，从而允许非常薄 ... 如果需要与工业兼容的工艺和材料，则生长基底可能不适合诱导 ...

在科技界，一度有关于芯片工艺极限的广泛讨论，许多专家预测，当技术推进至2纳米（nm）时，可能已逼近物理学的极限，难以再有突破。然而，这一看法近期被ASML公司的一份报告所挑战。

该工艺流程使用3DCoventor 进行模拟 ... Geert Hellings 补充道：“自 7nm 技术节点以来，除了传统的器件缩放之外，通过 DTCO 进行的标准单元优化还在 ...

由于两行 CFET 器件之间共享 MRW 沟槽，双行 CFET 还可以简化工艺。这消除了使用额外的高纵横比通孔来连接顶部和底部器件（如果需要）的需要，从而降低了 MOL 处理的复杂性和成本。 Geert Hellings 补充道：“自 7nm 技术节点以来，除了传统的器件缩放之外 ...