如今，半导体巨头已能利用先进封装技术生产出CPU或GPU多裸片组件，实现出色的密度、能效和性能。然而，Chiplet的真正潜力在于使复杂硅片系统的设计大众化。 芯粒(Chiplet)革命即将到来。多裸片科学项目从实验室起步，如今已逐渐成熟。像AMD、英特尔或NVIDIA ...

引领芯片制造进入模块化新时代。 虽然小芯片(Chiplet)已经存在了几十年，但如今它们已成为芯片制造领域最热门的趋势，为从个人电脑到服务器 ...