据台媒中广新闻网报道，供应链消息显示台积电 Fab 18A/18B、Fab 14A/14B 两座晶圆厂整体损失恐怕超过 2024 年 4 月 3 日的地震，损失金额预计达 30 亿元新台币以上（约 9150 万美元）。其中，Fab 18 厂 3-4 ...

台积电在美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂正在迎来多线生产的关键时期，但其扩张计划也暴露出了一系列挑战。近期，该晶圆厂传出了为AMD生产全新Ryzen 9000系列处理器的消息，这一进展无疑为台积电征战全球半导体市场增添了动力。然而，随着生产规模的逐步扩大，设备瓶颈和人力资源短缺的问题也随之显现。 Fab 21晶圆厂的一期A阶段已经完成设备安装并投入生产，月产能已达1万片晶圆。这一成果源自台积电在 ...

据报道，地震对台积电及南部科学工业园区（南科）的部分厂家造成了显著影响，特别是台积电的产能受损情况备受关注。据初步统计，大约有1至2万片晶圆在地震中受损，这一数字直接关联到台积电一季度的销售额，预计会产生低个位数的百分比下滑。

快科技1月30日消息， 据中国地震台网正式测定：01月30日10时11分在台湾嘉义县（北纬23.25度，东经120.57度）发生5.2级地震，震源深度10千米。

IT之家 1 月 18 日消息，据外媒 Tom's Hardware 报道，台积电确认其美国亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂在 2024 年第四季度已开始进入大批量生产 4nm 工艺（N4P）工艺芯片。

该厂的建立不仅提升了江苏半导体产业的制造水平，也进一步推动了整个行业的发展。 和舰芯片（苏州）：和舰芯片是台湾联华电子在苏州投资建设的Fab厂，专注于集成电路的制造。该厂拥有先进的制造设备和工艺技术，能够生产多种类型的芯片产品，满足不同 ...

台积电在Fab 21晶圆厂收取的订单费用高于中国台湾地区，理论上制造相同的芯片成本更高。这消息并不意外，因为Fab ...

该厂的建立不仅提升了江苏半导体产业的制造水平，也进一步推动了整个行业的发展。 和舰芯片(苏州)：和舰芯片是台湾联华电子在苏州投资建设的Fab厂，专注于集成电路的制造。该厂拥有先进的制造设备和工艺技术，能够生产多种类型的芯片产品，满足不同 ...

1月21日凌晨，中国台湾嘉义大埔地区发生里氏6.4的浅层地震，造成中科与南科部分半导体及面板厂一度停机与人员疏散，目前已逐步恢复。根据台媒中广新闻网的最新报道称，此次地震导致了台积电Fab 18A/18B、Fab ...