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凤凰网
6 天
三星芯片封装专家离职,曾在台积电效力近二十年
这位专家名为 Jing-Cheng Lin,曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职,2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室,担任副总裁,主要负责芯片封装 ...
快科技
6 天
三星芯片封装专家离职:曾在台积电工作近二十年
快科技1月2日消息,据报道,一位在台积电拥有近二十年丰富经验的芯片领域资深专家Jing-Cheng Lin,于两年前转投三星半导体研究中心系统封装实验室 ...
电子工程专辑
5 天
三星芯片封装专家离职!
近日,一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。 这位专家名为 Jing-Cheng Lin,曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职,2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室,担任副总裁,主要负责芯片封装技术研发。随着摩尔定律逼近极限 ...
IT之家
6 天
三星芯片封装专家离职,曾在台积电效力近二十年
近日,一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。 这位专家名为 Jing-Cheng Lin,曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职,2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室,担任副总裁,主要负责芯片封装技术研发。随着摩尔定律逼近极限 ...
证券之星 on MSN
3 小时
昀冢科技(688260)1月8日主力资金净买入219.80万元
证券之星消息,截至2025年1月8日收盘,昀冢科技(688260)报收于13.45元,下跌1.61%,换手率1.68%,成交量2.02万手,成交额2694.96万元。 1月8日的资金流向数据方面,主力资金净流入219.8万元,占总成交额8.16%,游资资金净流入110.18万元,占总成交额4.09%,散户资金净流出329.98万元,占总成交额12.24%。
电子工程专辑
6 天
【光电集成】芯片封装与焊接技术
RK3576处理器,就是一款由国产是厂商瑞芯微,今年第二季推出的全新通用型的高性能SOC芯片,这款CPU到底有多么的高性能,下面看看它的几个特性:8核心6 TOPS超强算力双千 根据Global Info Research项目团队最新调研,预计2030年全球封闭式电机产值达到1425百万美元 ...
界面新闻
5 天
回天新材:公司芯片封装用胶板块系列产品已在美国MPS处供货应用或 ...
回天新材1月3日在互动平台表示,公司芯片封装用胶板块系列产品已在美国MPS处供货应用或推广验证。
腾讯网
5 天
机构认为半导体的内需市场和自主可控是明确发展方向!半导体材料 ...
1月3日,三大股指继续走低,半导体逆市飘红。截至9:57,半导体材料ETF(562590)涨0.30%,经历多日调整,板块有反弹需求,持仓股拓荆科技领涨,涨超3%,金宏气体跟涨。中信证券认为,中国半导体行业的内需市场和自主可控是明确发展方向。半年维度 ...
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