今年，根据 IFI 的 2024 年美国专利企业 50 强排名 ，合约芯片制造商 TSMC 跃居第二位，力压跌至第三位的 Qualcomm。 Apple 和 Huawei 位居前五，均领先于下跌至第八位的 IBM。 IBM 此前曾连续 29 ...

台湾掌握全球 ...

美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)对路透社(Reuters)说，台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)已经开始在亚利桑那州为美国客户生产先进的4纳米芯片，这是拜登政府半导体制造和研发努力的一个里程碑。

台积电本周在旧金山举行的 IEEE 国际电子设备会议 （IEDM） 上介绍了其下一代晶体管技术。N2 或 2 纳米技术是这家半导体代工巨头首次涉足一种新 ...

美国政府正在考虑将一家非法向华为转让台积电（TSMC）制造芯片的中国公司列入不得与之进行贸易的实体清单之上。 路透社星期五（12月20日 ...

近来有谣言直指，高通（Qualcomm Inc.）由于台积电2纳米制程成本偏高、产能有限，决定转而考虑将2纳米处理器委托三星电子（Samsung Electronics）代工。然而，SemiAnalysis首席分析师Dylan ...

TSMC在今年四月份展示了其硅光平台的路线图，在2025年实现适用于可插拔光模块的1.6T光引擎，在2026年利用CoWoS封装技术实现适用于CPO场景的6.4T光引擎, 后续进一步发展用于Optical IO场景下的12.8T光引擎··· TSMC在今年四月份展示了其硅光平台的路线图，在2025年实现 ...

（以下内容从东吴证券《动态跟踪点评报告：TSMC预计推出CPO技术，先进封装迎来新增长》研报附件原文摘录） 晶方科技(603005) 台积电发布CPO技术，行业景气度再度向上：台积电（TSMC）近日正式宣布，将在2026年推出全新的共同封装光学（CPO）技术，融合其业界领先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封装技术与硅光子（SiliconPhotonics）技术。