今年，根据 IFI 的 2024 年美国专利企业 50 强排名 ，合约芯片制造商 TSMC 跃居第二位，力压跌至第三位的 Qualcomm。 Apple 和 Huawei 位居前五，均领先于下跌至第八位的 IBM。 IBM 此前曾连续 29 ...

（东京、台北15日讯）半导体是兵家必争之地，日本半导体国家队Rapidus即将在4月开始试产，被认为未来有机会挑战台积电（TSMC），但和硕主席童子贤认为，台积电过去已经累积下来的优势，5年之内很难被赶上。综合日媒报导，半导体制造商Rapidus在2 ...

2025年1月15日，知名分析师郭明錤通过最新的市场报告揭示了英伟达 ...

近日，台积电（TSMC.US）在美国亚利桑那州的工厂已开始量产先进的4纳米芯片，这被认为是全球半导体产业的一个重要里程碑。美国商务部长雷蒙多对此表示，这一进展是“重大突破”，许多人曾认为这是不可能实现的成就。台积电在亚利桑那州设有两座晶圆厂，并计划在 ...

台湾掌握全球 ...

近日，关于英伟达（NVIDIA）可能下调其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装需求的传闻引发了科技行业的广泛关注。但是，业内人士透露，尽管面临市场传言，从台积电（TSMC）获得的CoWoS设备订单并未出现显著修正 ...

相对ASIC这种传统的叫法，现在业内更习惯把博通AI专用加速芯片归类为DSA。领域专用加速器（Domain Specific ...

近日，野村证券在报告中指出，英伟达因多项产品需求放缓，将大砍在台积电、联电等CoWoS-S订单量高达80%，预计将导致台积电营收减少1%至2%。

TSMC在今年四月份展示了其硅光平台的路线图，在2025年实现适用于可插拔光模块的1.6T光引擎，在2026年利用CoWoS封装技术实现适用于CPO场景的6.4T光引擎, 后续进一步发展用于Optical IO场景下的12.8T光引擎··· TSMC在今年四月份展示了其硅光平台的路线图，在2025年实现 ...

Banana Pi BPI-RV2 开源网关是⼀款基于矽昌SF2H8898 SoC的设备，1 × 2.5 G WAN⽹络接⼝、5 个千兆LAN ⽹络 ...

MICROSOFT OVERTOOK APPLE TO BECOME THE WORLD'S MOST VALUABLE COMPANY, WORTH US$3.4 TRILLION, UP 34%, ON THE BACK OF AI AND ...

台积电亚利桑那州工厂 Fab 21 开始量产 4 纳米芯片，这是首次在美国本土生产 4 纳米芯片。台积电计划在亚利桑那州建造三座芯片工厂，第二座晶圆厂预计 2028 年投产，将制造最先进的 2 纳米芯片；第三座工厂计划 2030 年前投产。美国希望到 ...