继续在AI PC发力 ...

此次收购交易仍需监管部门批准。一旦获批，TTTech的管理团队、知识产权、资产和约1100名工程人员将加入恩智浦汽车团队。作为恩智浦团队的一部分，TTTech将继续为现有客户服务，并扩大在全球的业务布局。

一年一度的 CES 消费电子展，已经在美国拉斯维加斯拉开帷幕。 北京时间 2025 年 1 月 7 日 上午，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在 CES 2025 现场发表主题演讲。老黄身着皮衣，在超过 90 分钟的演讲中，推出了 RTX 50 ...

1月7日消息，在英特尔CES 2025演讲中，英特尔临时联席CEO Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A制程芯片—— 英特尔Panther Lake处理器将于2025年下半年发布，并展示了Panther Lake芯片的样品。

今天，英特尔在国际消费电子展（CES 2025）上发布了全新英特尔酷睿Ultra处理器（第二代），为企业、创作者和游戏发烧友带来移动计算的变革。英特尔酷睿Ultra系列的最新产品拥有极具突破性的AI功能增强，以及更高的效 ...

近期，Imagination将陆续推出全新系列研讨会，涵盖边缘AI如何推动工业物联网的发展，生成式AI，智能汽车未来发展趋势等等多个热门话题。 到2030年，汽车半导体市场预计将增长超过1500亿美元，这一增长主要由汽车电气化、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）推动。整车制造商（OEM）正通过用户体验实现差异化，同时伴随着日益提高的自动驾驶水平，正在引发汽车电子架构的重大变革。从软件定义汽 ...

奔赴数智化世界,国科微始终保持开放合作的态度。2024年,国科芯鸿蒙认证持续提速,一举拿下5张兼容性测评证书,覆盖机顶盒、电视、商显、摄像头等多个应用场景,成为开源鸿蒙生态芯片赛道的佼佼者。

边缘AI将AI处理功能更接近智能手机和PC等设备的数据源，预计将在2025年进入市场。然而，该技术的全面影响要到2026年才会显现。具有真正设备端AI功能的设备预计将在2025年底推出，但销量可能不足以立即影响存储器市场。真正的转变应该发生在2026年，随着边缘AI变得更加普及，将推动对适合这些新功能的内存解决方案的需求。

在本次边缘AI开发板的大战中，中国企业有望占据一席之地。 这一预测既基于中国在芯片制造领域的快速进步，也得益于中国企业在当前“安迪-比尔 ...

而从中心开始生长的种子则远离每个口袋的边缘，需要更高的温度才能形成单晶材料。 研究人员更进一步利用新方法制造出一种多层芯片，其中交替 ...

日前，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，博流智能市场营销副总裁刘占领结合公司新推出的边缘侧网关解决方案，解读了如今智能家居市场的痛点。 博流智能市场营销副总裁刘 ...