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电子工程专辑
6 天
先进封装和Chiplet:开启全民半导体设计新时代
如今,半导体巨头已能利用先进封装技术生产出CPU或GPU多裸片组件,实现出色的密度、能效和性能。然而,Chiplet的真正潜力在于使复杂硅片系统的设计大众化。 芯粒(Chiplet)革命即将到来。多裸片科学项目从实验室起步,如今已逐渐成熟。像AMD、英特尔或NVIDIA ...
新浪网
13 天
Chiplet三要素:既要会做也要会拆,还要会拼
在摩尔定律摇摇欲坠的共识下,系统级优化正被寄予更多的厚望,尤其是Chiplet这项技术的广泛应用和落地,业界早已迫不及待,因为它既是高端芯片 ...
新浪网
21 天
Chiplet主流的互连协议有哪几个?如何进行SI仿真?
为解决这些挑战,Chiplet(芯粒)技术应运而生,成为异构集成的重要方向。Chiplet通过将功能模块化的芯片设计分拆为多个小芯片,利用先进封装 ...
腾讯网
13 天
AI Chiplet:智能汽车芯片的新动力|原粒半导体产品总监李红斌主讲预告
Chiplet技术的出现,使得开发者可以针对不同需求,将不同功能、不同制程的芯粒进行灵活组装,实现智能汽车芯片的个性化定制,加快设计和功能迭 ...
爱集微
11 天
Chiplet成为推动下一代集中式软件定义汽车的关键
随着汽车行业的不断发展,软件定义汽车(SDV)逐渐成为主流趋势,而chiplet(芯粒)技术的出现正被视作推动下一代集中式 SDV 架构进步的核心要素。 当前,汽车行业增长步伐有所放缓,众多原始设备制造商(OEM)和供应商在转型过程中面临诸多挑战。不过 ...
eeworld.com.cn
23 天
勇芯科技智能戒指 Chiplet 新品发布会盛大召开,开启智能穿戴新纪元
勇芯科技在深圳成功举办了 “勇往指前” 智能戒指 Chiplet 新品发布会,此次活动汇聚了各界精英,在智能穿戴领域掀起了一阵创新热潮,也为即将过去的 2024 年智能戒指元年添上了浓墨重彩的一笔。 随着 Oura ring 出货量突破 250 万台以及三星 Galaxy ring 的发布 ...
电子工程专辑
28 天
SiC, Chiplet, RISC-V:汽车半导体发展三大创新力量
虽然汽车市场放缓,汽车半导体预测下修,但这些新技术,仍将提升汽车半导体的性能、带来技术的变革…… 为应对汽车电子 ...
爱集微
23 天
北极雄芯再获西安财金和沃格光电投资,加快芯粒库建设
近日北极雄芯宣布再获西安财金和沃格光电投资,本次融资资金将主要用于下一代功能型Chiplet的设计、研发及测试,公司将持续构建以启明935通用型芯粒为核心的芯粒产品库。 北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院,致力于成为基于Chiplet的高性能计算解决方案 ...
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